창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EH273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EH273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EH273 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EH273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UVK1C221MED | 220µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK1C221MED.pdf | ||
![]() | AHN12324 | AHN RELAY 1 FORM C 24V | AHN12324.pdf | |
![]() | Y162636R5000D0W | RES SMD 36.5 OHM 0.5% 0.3W 1506 | Y162636R5000D0W.pdf | |
![]() | VT82C692BX | VT82C692BX VIA BGA | VT82C692BX.pdf | |
![]() | MST3385M-170 8BIT | MST3385M-170 8BIT MSTAR QFP | MST3385M-170 8BIT.pdf | |
![]() | R803-83-072-10-003 | R803-83-072-10-003 PRECI-DIPDURTALSA SMD or Through Hole | R803-83-072-10-003.pdf | |
![]() | 55083-M4 | 55083-M4 ORIGINAL SMD or Through Hole | 55083-M4.pdf | |
![]() | GV891955 | GV891955 SWV DIP14 | GV891955.pdf | |
![]() | LMCLC505AJE | LMCLC505AJE NS SOP8 | LMCLC505AJE.pdf | |
![]() | 1L-FOD6560-TE00 | 1L-FOD6560-TE00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1L-FOD6560-TE00.pdf | |
![]() | XCV100-6FG256I | XCV100-6FG256I XILINX BGA | XCV100-6FG256I.pdf | |
![]() | LS9J3M-1D-T | LS9J3M-1D-T CITIZEN SMD | LS9J3M-1D-T.pdf |