창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EF473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 250V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222370EF473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370EF473 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370EF473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | AD809BR-REEL7 | AD809BR-REEL7 ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD809BR-REEL7.pdf | |
![]() | V-101-1A4 | V-101-1A4 OMRON SMD or Through Hole | V-101-1A4.pdf | |
![]() | 6852/BJAJC/883 | 6852/BJAJC/883 ORIGINAL DIP-24 | 6852/BJAJC/883.pdf | |
![]() | LTC1956IGN | LTC1956IGN LT SSOP16 | LTC1956IGN.pdf | |
![]() | 1AB15292AAAA ADSLD41B01 | 1AB15292AAAA ADSLD41B01 ALCATEL TQFP | 1AB15292AAAA ADSLD41B01.pdf | |
![]() | MB1513PFV-G-BND-ER | MB1513PFV-G-BND-ER FUJITSU TSSOP | MB1513PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SMCJ120CA DO-214AB | SMCJ120CA DO-214AB ORIGINAL SMD or Through Hole | SMCJ120CA DO-214AB.pdf | |
![]() | PDG257A | PDG257A PIONEER QFP | PDG257A.pdf | |
![]() | J411D--12WL | J411D--12WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J411D--12WL.pdf | |
![]() | SM5152 | SM5152 ORIGINAL SIP | SM5152.pdf | |
![]() | F3F02 | F3F02 MOTOROLA SOP-8 | F3F02.pdf | |
![]() | 2J684 | 2J684 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J684.pdf |