창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EF154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EF154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EF154 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EF154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AOL-1837-01 REV B | AOL-1837-01 REV B AVX SMD or Through Hole | AOL-1837-01 REV B.pdf | |
![]() | 192923-5980 | 192923-5980 ittcannon SMD or Through Hole | 192923-5980.pdf | |
![]() | MSM5118165F-60TS-K | MSM5118165F-60TS-K OKI TSOP | MSM5118165F-60TS-K.pdf | |
![]() | APX9030 | APX9030 ORIGINAL SMD or Through Hole | APX9030.pdf | |
![]() | IL300.823 | IL300.823 INF DIP-8 | IL300.823.pdf | |
![]() | TC7SB385FU TEL:82766440 | TC7SB385FU TEL:82766440 TOSHIBA SOT-353 | TC7SB385FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | G6Z-1PE-R-12VDC | G6Z-1PE-R-12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6Z-1PE-R-12VDC.pdf | |
![]() | EPM7256SQ208-10 | EPM7256SQ208-10 ALTERA QFP-208 | EPM7256SQ208-10.pdf | |
![]() | SN5425 | SN5425 TI DIP | SN5425.pdf | |
![]() | 844AHL | 844AHL ORIGINAL BGA | 844AHL.pdf | |
![]() | UCC3583DG4 | UCC3583DG4 TexasInstruments SMD or Through Hole | UCC3583DG4.pdf |