창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EE273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370EE273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EE273 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EE273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T627062064DN | SCR FAST SW 600V 200A TO200AB | T627062064DN.pdf | |
![]() | LQP02TN3N9S02D | 3.9nH Unshielded Inductor 180mA 1.3 Ohm Max 01005 (0402 Metric) | LQP02TN3N9S02D.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX7322 | RES SMD 73.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX7322.pdf | |
![]() | CRCW12106R80FNTA | RES SMD 6.8 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW12106R80FNTA.pdf | |
![]() | 74ACT821 | 74ACT821 F SOP24 | 74ACT821.pdf | |
![]() | 27.4K | 27.4K ORIGINAL 1206 | 27.4K.pdf | |
![]() | CXP740096-174R | CXP740096-174R SONY QFP | CXP740096-174R.pdf | |
![]() | TLC2252ACDG4 | TLC2252ACDG4 TI SOP8 | TLC2252ACDG4.pdf | |
![]() | AO3401A SOT23-X1 | AO3401A SOT23-X1 AO SMD or Through Hole | AO3401A SOT23-X1.pdf | |
![]() | QSP16G2-103 | QSP16G2-103 BOURNS SSOP-16 | QSP16G2-103.pdf | |
![]() | TDA8447 | TDA8447 PHILIPS DIP-16 | TDA8447.pdf | |
![]() | UMD6D-100 | UMD6D-100 UMD SMD | UMD6D-100.pdf |