창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370EB184 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.18µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222370EB184 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370EB184 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370EB184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC536-400 | 400MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC536-400.pdf | |
![]() | CMF60604R00BHBF70 | RES 604 OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60604R00BHBF70.pdf | |
![]() | TDA19977BHV/15/C1,551 | TDA19977BHV/15/C1,551 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA19977BHV/15/C1,551.pdf | |
![]() | CM3225R27JLB | CM3225R27JLB ORIGINAL 3225 | CM3225R27JLB.pdf | |
![]() | 899-1-R820 | 899-1-R820 BECKMAN SMD or Through Hole | 899-1-R820.pdf | |
![]() | GL850A-MN | GL850A-MN GENESYS QFP48 | GL850A-MN.pdf | |
![]() | MMK5222K1000J02L4BULK | MMK5222K1000J02L4BULK KEMET DIP | MMK5222K1000J02L4BULK.pdf | |
![]() | M52774FP-B | M52774FP-B MITSUBISHI QFP | M52774FP-B.pdf | |
![]() | 54295/BEAJC | 54295/BEAJC TI CDIP | 54295/BEAJC.pdf | |
![]() | SN75501ENE | SN75501ENE TI DIP | SN75501ENE.pdf | |
![]() | PI74FCT162Q245TAA | PI74FCT162Q245TAA PERICOM SMD or Through Hole | PI74FCT162Q245TAA.pdf | |
![]() | S-1170B25UC-OTK-TFG | S-1170B25UC-OTK-TFG SEIKO SOT89-5 | S-1170B25UC-OTK-TFG.pdf |