창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CM334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222370CM334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CM334 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CM334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
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![]() | K123M15X7RK5TH5 | 0.012µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K123M15X7RK5TH5.pdf | |
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![]() | RCP1206W240RJEB | RES SMD 240 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W240RJEB.pdf | |
![]() | P51-100-S-M-MD-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Sealed Gauge Male - M10 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-100-S-M-MD-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 81LS96 | 81LS96 ORIGINAL SMD or Through Hole | 81LS96.pdf | |
![]() | MF58-504J | MF58-504J ORIGINAL SMD or Through Hole | MF58-504J.pdf | |
![]() | XC4062XLA-09HQ304C | XC4062XLA-09HQ304C XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLA-09HQ304C.pdf | |
![]() | L53SRC/DU | L53SRC/DU KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L53SRC/DU.pdf | |
![]() | UPD30700RS-200 | UPD30700RS-200 NEC SMD or Through Hole | UPD30700RS-200.pdf | |
![]() | NRSG391M100V18x25F | NRSG391M100V18x25F NIC DIP | NRSG391M100V18x25F.pdf | |
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