창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CI334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CI334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CI334 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CI334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| 6SXB22M | 22µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors 2917 (7343 Metric) 13 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 6SXB22M.pdf | ||
![]() | BP/T-25 | FUSE EDISON PLUG 25A 125VAC | BP/T-25.pdf | |
![]() | SIT9001AC-34-33D6-50.00000T | OSC XO 3.3V 50MHZ SD 0.50% | SIT9001AC-34-33D6-50.00000T.pdf | |
![]() | AA0805JR-071K3L | RES SMD 1.3K OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-071K3L.pdf | |
![]() | RT0805FRE0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRE0754R9L.pdf | |
![]() | APT6038BLL | APT6038BLL APT TO-247 | APT6038BLL.pdf | |
![]() | TC9482BNG | TC9482BNG TOSHIBA SDIP28 | TC9482BNG.pdf | |
![]() | HD6473802P | HD6473802P HITACHI SMD or Through Hole | HD6473802P.pdf | |
![]() | 9RDR | 9RDR NA SOT23-3 | 9RDR.pdf | |
![]() | HTP50 | HTP50 TELCON SMD or Through Hole | HTP50.pdf | |
![]() | UX079B713H(HD6433214A34P) | UX079B713H(HD6433214A34P) ADI DIP-64 | UX079B713H(HD6433214A34P).pdf | |
![]() | PCF2123U/12AA/1 | PCF2123U/12AA/1 NXP SMD or Through Hole | PCF2123U/12AA/1.pdf |