창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CI224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CI224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CI224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CI224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0603DTE11K0 | RES SMD 11K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RNCF0603DTE11K0.pdf | |
![]() | RCP1206W820RJET | RES SMD 820 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W820RJET.pdf | |
![]() | 4114R-2-751 | RES ARRAY 13 RES 750 OHM 14DIP | 4114R-2-751.pdf | |
![]() | LC99262GL | LC99262GL SANYO LLC20 | LC99262GL.pdf | |
![]() | N11M-GE1-S-A2 | N11M-GE1-S-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | N11M-GE1-S-A2.pdf | |
![]() | PD3122 | PD3122 SHARP SMD-6 | PD3122.pdf | |
![]() | SN74CBTD3384CDBRG4 | SN74CBTD3384CDBRG4 TI SSOP24 | SN74CBTD3384CDBRG4.pdf | |
![]() | 30P6.5-JMCS-G-B-TF(N) | 30P6.5-JMCS-G-B-TF(N) JST SMD or Through Hole | 30P6.5-JMCS-G-B-TF(N).pdf | |
![]() | RS5197 | RS5197 ORIGINAL SMD or Through Hole | RS5197.pdf | |
![]() | S1D15200D10A000 | S1D15200D10A000 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1D15200D10A000.pdf | |
![]() | BUP64 | BUP64 SEMELAB SMD or Through Hole | BUP64.pdf |