창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CH224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CH224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CH224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CH224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188F50J225ZE01D | 2.2µF 6.3V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188F50J225ZE01D.pdf | |
![]() | 500R15W103KV4T | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 500R15W103KV4T.pdf | |
![]() | A560J15C0GK5UAA | 56pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.098" Dia x 0.150" L(2.50mm x 3.80mm) | A560J15C0GK5UAA.pdf | |
| 510FBA156M250AAG | 156.25MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 510FBA156M250AAG.pdf | ||
![]() | PCD3330-2T | PCD3330-2T PHILIPS SOP | PCD3330-2T.pdf | |
![]() | V5004-S99-T210 | V5004-S99-T210 TI QFP | V5004-S99-T210.pdf | |
![]() | 744771122/LF | 744771122/LF WurthElectronicsInc SMD | 744771122/LF.pdf | |
![]() | DS9097U-9 | DS9097U-9 DALLAS SMD or Through Hole | DS9097U-9.pdf | |
![]() | 1-0085030-2 | 1-0085030-2 AMP 30TRAY | 1-0085030-2.pdf | |
![]() | MP2661 | MP2661 M-PULSE SMD or Through Hole | MP2661.pdf | |
![]() | AC-RACKMOUNTINGSHELVE | AC-RACKMOUNTINGSHELVE AUDIOCODES SMD or Through Hole | AC-RACKMOUNTINGSHELVE.pdf |