창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CF274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222370CF274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC2370CF274 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC2370CF274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R71H333KA01D | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R71H333KA01D.pdf | |
![]() | C0805C182G3GACTU | 1800pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C182G3GACTU.pdf | |
![]() | 3EZ6.8D5/TR12 | DIODE ZENER 6.8V 3W DO204AL | 3EZ6.8D5/TR12.pdf | |
![]() | CPF0402B26R1E1 | RES SMD 26.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B26R1E1.pdf | |
![]() | PHP00805E1011BST1 | RES SMD 1.01K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E1011BST1.pdf | |
![]() | PI74FCT3244R | PI74FCT3244R PERICOM SSOP | PI74FCT3244R.pdf | |
![]() | TA78DL05 | TA78DL05 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78DL05.pdf | |
![]() | 606PHC250KS | 606PHC250KS ILLINOIS DIP | 606PHC250KS.pdf | |
![]() | ST7272J4B1/CXL | ST7272J4B1/CXL ST DIP-42 | ST7272J4B1/CXL.pdf | |
![]() | 40-A129-00-00 | 40-A129-00-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 40-A129-00-00.pdf | |
![]() | MC4558VP | MC4558VP FSC DIP-8 | MC4558VP.pdf | |
![]() | K9F2G08U0C-SIB0 | K9F2G08U0C-SIB0 SAMSUNG TSSOP | K9F2G08U0C-SIB0.pdf |