창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CB334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370CB334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370CB334 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370CB334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
MAL205972221E3 | 220µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 610 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL205972221E3.pdf | ||
VJ0603D1R2CXXAJ | 1.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R2CXXAJ.pdf | ||
5400R-336G | 33mH Unshielded Inductor 113mA 3.5 Ohm Max Radial | 5400R-336G.pdf | ||
RP73D2B357RBTG | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B357RBTG.pdf | ||
NCP1050STB6T3 | NCP1050STB6T3 ON TO-252 | NCP1050STB6T3.pdf | ||
MA2S077J-(TX) 0603-S | MA2S077J-(TX) 0603-S PANASONIC SMD or Through Hole | MA2S077J-(TX) 0603-S.pdf | ||
MESI9936BDY-T1-E3 | MESI9936BDY-T1-E3 VISHAY SMD | MESI9936BDY-T1-E3.pdf | ||
CM3706IM25/-ADJ | CM3706IM25/-ADJ UTG SOT23-5 | CM3706IM25/-ADJ.pdf | ||
K4S643232EC60 | K4S643232EC60 SAMSUNG TSOP | K4S643232EC60.pdf | ||
TLP512-2GR | TLP512-2GR TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP512-2GR.pdf | ||
HIN207EIP | HIN207EIP HAR Call | HIN207EIP.pdf | ||
TD9889 | TD9889 PHILIPS SSOP-16 | TD9889.pdf |