창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC2370CB224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 40V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 2222370CB224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC2370CB224 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC2370CB224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-3GEYJ1R6V | RES SMD 1.6 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-3GEYJ1R6V.pdf | |
![]() | VN02A | VN02A ST TO220-5 | VN02A.pdf | |
![]() | 4483A | 4483A VISHAY SOP-8 | 4483A.pdf | |
![]() | ADM1486AR -REEL | ADM1486AR -REEL ADI SOP-8 | ADM1486AR -REEL.pdf | |
![]() | G6B-1174P-FD-US-DC5V | G6B-1174P-FD-US-DC5V OMRON STOCK | G6B-1174P-FD-US-DC5V.pdf | |
![]() | EMP2033-XXBB06GRR | EMP2033-XXBB06GRR EMP FBP-6 | EMP2033-XXBB06GRR.pdf | |
![]() | P-AD-FC-C-SC | P-AD-FC-C-SC FOCI SMD or Through Hole | P-AD-FC-C-SC.pdf | |
![]() | Q3BT ES | Q3BT ES INTEL BGA | Q3BT ES.pdf | |
![]() | MCP6241-E/SN-LF | MCP6241-E/SN-LF MCP SMD or Through Hole | MCP6241-E/SN-LF.pdf | |
![]() | SC29332VG-L38R .. | SC29332VG-L38R .. ORIGINAL SMD or Through Hole | SC29332VG-L38R ...pdf | |
![]() | TK3711X-EBG-LE | TK3711X-EBG-LE TEKNOVUS BGA | TK3711X-EBG-LE.pdf | |
![]() | RS-06L2R2FT | RS-06L2R2FT FENGHUA SMD or Through Hole | RS-06L2R2FT.pdf |