창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237086274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237086274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237086274 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237086274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
XPEGRN-L1-R250-00B01 | LED Lighting Color XLamp® XP-E Green 528nm (520nm ~ 535nm) 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEGRN-L1-R250-00B01.pdf | ||
ADUM4400ARWZ | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 1Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4400ARWZ.pdf | ||
KBP-17AG-120 | General Purpose Relay 4PDT (4 Form C) 120VAC Coil Socketable | KBP-17AG-120.pdf | ||
Y174630K1000Q9R | RES SMD 30.1K OHM 0.4W J LEAD | Y174630K1000Q9R.pdf | ||
HY27UG088G5M-TPC | HY27UG088G5M-TPC ORIGINAL TSOP | HY27UG088G5M-TPC.pdf | ||
MN1933211BFA2 | MN1933211BFA2 PANASONI QFP | MN1933211BFA2.pdf | ||
DS26LVS32ACM | DS26LVS32ACM NS SOP16 | DS26LVS32ACM.pdf | ||
AD1584ART | AD1584ART AD SOT-23 | AD1584ART.pdf | ||
geFORCE3TM H | geFORCE3TM H nVIDIA BGA | geFORCE3TM H.pdf | ||
VSB-6S | VSB-6S ORIGINAL DIP-SOP | VSB-6S.pdf | ||
CBB22 400V185J P20 | CBB22 400V185J P20 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 400V185J P20.pdf | ||
HT15X34-300 | HT15X34-300 HYUNDAI SMD or Through Hole | HT15X34-300.pdf |