창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237086273 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237086273 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237086273 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237086273 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SR075E223MAATR1 | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR075E223MAATR1.pdf | |
![]() | CB2JB18R0 | RES 18 OHM 2W 5% CERAMIC WW | CB2JB18R0.pdf | |
![]() | OP27G/GS | OP27G/GS AD SOP8 | OP27G/GS.pdf | |
![]() | S29AL032D90TF104 | S29AL032D90TF104 Spansion TSSOP | S29AL032D90TF104.pdf | |
![]() | 220086205821 | 220086205821 YAGEO SMD | 220086205821.pdf | |
![]() | S-882155AMH-M3ETFG | S-882155AMH-M3ETFG ORIGINAL SMD or Through Hole | S-882155AMH-M3ETFG.pdf | |
![]() | E3PC | E3PC NO SMD or Through Hole | E3PC.pdf | |
![]() | JMK316BJ106KL | JMK316BJ106KL TAIYO SMD | JMK316BJ106KL.pdf | |
![]() | LM3S1H11-IBZ80-A2T | LM3S1H11-IBZ80-A2T TI BGA-108 | LM3S1H11-IBZ80-A2T.pdf | |
![]() | D6857N | D6857N ORIGINAL DIP | D6857N.pdf | |
![]() | 0603*4 103M | 0603*4 103M ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603*4 103M.pdf | |
![]() | AXK850215WG | AXK850215WG PAN SMD or Through Hole | AXK850215WG.pdf |