창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237086104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237086104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237086104 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237086104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 5022-304H | 300µH Unshielded Inductor 178mA 11.5 Ohm Max 2-SMD | 5022-304H.pdf | |
![]() | MMU01020C1002FB300 | RES SMD 10K OHM 1% 0.3W 0102 | MMU01020C1002FB300.pdf | |
![]() | Y1172243R000C0R | RES SMD 243 OHM 0.25% 1/10W 0805 | Y1172243R000C0R.pdf | |
![]() | 0297 002(L/F) | 0297 002(L/F) LITTELFU SMD or Through Hole | 0297 002(L/F).pdf | |
![]() | TEA5990UK/N1/S14,0 | TEA5990UK/N1/S14,0 NXP SMD or Through Hole | TEA5990UK/N1/S14,0.pdf | |
![]() | 6857210C0G222 | 6857210C0G222 SPR SMD or Through Hole | 6857210C0G222.pdf | |
![]() | IDT79RC64T575-250DP | IDT79RC64T575-250DP IDT SMD or Through Hole | IDT79RC64T575-250DP.pdf | |
![]() | DSA-501MA | DSA-501MA ORIGINAL SMD or Through Hole | DSA-501MA.pdf | |
![]() | EVM1XSX50B33 | EVM1XSX50B33 PANASONIC SMD | EVM1XSX50B33.pdf | |
![]() | PZ5064-10X | PZ5064-10X PHILIPS PLCC | PZ5064-10X.pdf | |
![]() | TCSP0G227M8R-V1 | TCSP0G227M8R-V1 ROHM SMD or Through Hole | TCSP0G227M8R-V1.pdf |