창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237085563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237085563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237085563 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237085563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-30.000MHZ-10-1-U-T.pdf | |
![]() | RCS06035R49FKEA | RES SMD 5.49 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06035R49FKEA.pdf | |
![]() | RS005300R0FS73 | RES 300 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS005300R0FS73.pdf | |
![]() | XC2V80-4FGG256C | XC2V80-4FGG256C XILINX SMD or Through Hole | XC2V80-4FGG256C.pdf | |
![]() | LP2951CD-3.3R2(51C33) | LP2951CD-3.3R2(51C33) ON SOP-8 | LP2951CD-3.3R2(51C33).pdf | |
![]() | PSMN004-60B | PSMN004-60B NXP SOT404(D2PAK) | PSMN004-60B.pdf | |
![]() | FQAF630 | FQAF630 ORIGINAL TO-3P | FQAF630.pdf | |
![]() | 2SD1898 T100R | 2SD1898 T100R ROHM SMD or Through Hole | 2SD1898 T100R.pdf | |
![]() | BAV20W(T2) | BAV20W(T2) KESENES SOD123 | BAV20W(T2).pdf | |
![]() | 23A256T-I/ST | 23A256T-I/ST microchip SMD or Through Hole | 23A256T-I/ST.pdf | |
![]() | MAX872EPA | MAX872EPA MAXIM DIP | MAX872EPA.pdf |