창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237076823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237076823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237076823 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237076823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| URZ1H330MDD | 33µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | URZ1H330MDD.pdf | ||
![]() | CPF-A-0402B24K9E | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF-A-0402B24K9E.pdf | |
![]() | SFR2500002052FR500 | RES 20.5K OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500002052FR500.pdf | |
![]() | TR8001 | TR8001 RFM 10.76.8 | TR8001.pdf | |
![]() | TE28F256P30B85QS | TE28F256P30B85QS INTEL ORIGINAL | TE28F256P30B85QS.pdf | |
![]() | 617DB-A0098=P3 | 617DB-A0098=P3 TOKO SMD | 617DB-A0098=P3.pdf | |
![]() | MIC5207-3.3BM5 SOT153-LE33 P | MIC5207-3.3BM5 SOT153-LE33 P MICREL SMD or Through Hole | MIC5207-3.3BM5 SOT153-LE33 P.pdf | |
![]() | C0402C103K5RAC7411 | C0402C103K5RAC7411 Kemet SMD or Through Hole | C0402C103K5RAC7411.pdf | |
![]() | R58NP-470MB | R58NP-470MB SUMIDA SMD or Through Hole | R58NP-470MB.pdf | |
![]() | TFBGA64L | TFBGA64L ORIGINAL BGA | TFBGA64L.pdf | |
![]() | 74VHC573MTC20 | 74VHC573MTC20 FSC TSSOP | 74VHC573MTC20.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-7SC/4 | PALCE16V8H-7SC/4 AMD SOP | PALCE16V8H-7SC/4.pdf |