창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237076474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237076474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237076474 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237076474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BK1/TDC17-2-R | C17 2A BUSS FA BK1 | BK1/TDC17-2-R.pdf | |
![]() | MNR14E0ABJ683 | RES ARRAY 4 RES 68K OHM 1206 | MNR14E0ABJ683.pdf | |
![]() | SPR01N-15 | SPR01N-15 MW SMD or Through Hole | SPR01N-15.pdf | |
![]() | MAX3490CSA- | MAX3490CSA- MAX SOP | MAX3490CSA-.pdf | |
![]() | NMR25F1004TRF | NMR25F1004TRF NIC SMD or Through Hole | NMR25F1004TRF.pdf | |
![]() | MAX71055DSA | MAX71055DSA MAXIM SOP8 | MAX71055DSA.pdf | |
![]() | IFL04 100MX200XP1 | IFL04 100MX200XP1 ORIGINAL SMD | IFL04 100MX200XP1.pdf | |
![]() | MAX150BCNG | MAX150BCNG MAXIM DIP | MAX150BCNG.pdf | |
![]() | LTR10EZPD16R0 | LTR10EZPD16R0 ROHM SMD | LTR10EZPD16R0.pdf | |
![]() | KM68U1000ELTGI-YF85 | KM68U1000ELTGI-YF85 SAMSUNG TSSOP | KM68U1000ELTGI-YF85.pdf | |
![]() | HYB18H256321AF | HYB18H256321AF ORIGINAL BGA | HYB18H256321AF.pdf | |
![]() | SS-01GL13PD | SS-01GL13PD OMRON SMD or Through Hole | SS-01GL13PD.pdf |