창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237076105 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237076105 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237076105 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237076105 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D121KXXAJ | 120pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D121KXXAJ.pdf | |
![]() | MC-306 32.7680K-AA0: ROHS | 32.768kHz ±100ppm 수정 27pF 50k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MC-306 32.7680K-AA0: ROHS.pdf | |
![]() | CR0402-FX-4750GLF | RES SMD 475 OHM 1% 1/16W 0402 | CR0402-FX-4750GLF.pdf | |
![]() | TLM2ADR022FTD | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/4W 0805 | TLM2ADR022FTD.pdf | |
![]() | CMF5517K800FHBF | RES 17.8K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5517K800FHBF.pdf | |
![]() | VHE801 | VHE801 MSC SMD or Through Hole | VHE801.pdf | |
![]() | PMB2727V2.4 | PMB2727V2.4 SIEMENS QFP | PMB2727V2.4.pdf | |
![]() | 2313C | 2313C NEC TSSOP | 2313C.pdf | |
![]() | WGCE5039 S L9FW | WGCE5039 S L9FW INTEL SMD or Through Hole | WGCE5039 S L9FW.pdf | |
![]() | QCF605FBAC3100PF(100PFK 3KV) | QCF605FBAC3100PF(100PFK 3KV) ORIGINAL SMD or Through Hole | QCF605FBAC3100PF(100PFK 3KV).pdf | |
![]() | D01-71 | D01-71 FM SIP7 | D01-71.pdf | |
![]() | UPD4502BG-T2 | UPD4502BG-T2 NEC SOP14 | UPD4502BG-T2.pdf |