창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237075155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237075155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237075155 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237075155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UBT1H2R2MPD | 2.2µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | UBT1H2R2MPD.pdf | ||
![]() | 045303.5MR | FUSE BRD MNT 3.5A 125VAC/VDC SMD | 045303.5MR.pdf | |
![]() | P51-300-G-F-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Vented Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-G-F-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | MB3773PF-G-BND-JNE1 | MB3773PF-G-BND-JNE1 FUJITSU SOIC-8 | MB3773PF-G-BND-JNE1.pdf | |
![]() | TH3097.1I | TH3097.1I NO BGA | TH3097.1I.pdf | |
![]() | CTCB1206F-151S | CTCB1206F-151S CENTRAL SMD or Through Hole | CTCB1206F-151S.pdf | |
![]() | ATT2C12-3S208 | ATT2C12-3S208 AT QFP208 | ATT2C12-3S208.pdf | |
![]() | PM150RLA120300G | PM150RLA120300G Mitsubishi SMD or Through Hole | PM150RLA120300G.pdf | |
![]() | VI-J32-CX01 | VI-J32-CX01 ORIGINAL SMD or Through Hole | VI-J32-CX01.pdf | |
![]() | EL816(B)-F | EL816(B)-F Everlight DIP4 SOP4 | EL816(B)-F.pdf | |
![]() | BBT7070-174-008D A2 | BBT7070-174-008D A2 GS TQFP144 | BBT7070-174-008D A2.pdf | |
![]() | RS405 | RS405 TSC/LT SMD or Through Hole | RS405.pdf |