창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237075155 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1.5µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222237075155 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237075155 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237075155 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24012IAR | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24012IAR.pdf | |
![]() | TA310PA1K50J | RES 1.5K OHM 10W 5% RADIAL | TA310PA1K50J.pdf | |
![]() | RCORF2036YAZZT | RCORF2036YAZZT MURATA SMD or Through Hole | RCORF2036YAZZT.pdf | |
![]() | X28256P | X28256P XICOR DIP28 | X28256P.pdf | |
![]() | T883/T885P | T883/T885P INVENTEC SOP18 | T883/T885P.pdf | |
![]() | TMCS30E2D473MTF | TMCS30E2D473MTF HITACHI SMD | TMCS30E2D473MTF.pdf | |
![]() | L-21GD | L-21GD ORIGINAL ROHS | L-21GD.pdf | |
![]() | IDT79R1640-167DU | IDT79R1640-167DU IDT QFP | IDT79R1640-167DU.pdf | |
![]() | LM2904CS-5.0 | LM2904CS-5.0 National TO-263 | LM2904CS-5.0.pdf | |
![]() | UCC35702PWP | UCC35702PWP TI TSOP14 | UCC35702PWP.pdf | |
![]() | W774D | W774D ORIGINAL SOP | W774D.pdf | |
![]() | RJB-50V330MF3 | RJB-50V330MF3 ELNA DIP | RJB-50V330MF3.pdf |