창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237066102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237066102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237066102 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237066102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
C3216CH2J152K115AA | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 CH 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216CH2J152K115AA.pdf | ||
GRM1556P1H3R0CZ01D | 3pF 50V 세라믹 커패시터 P2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556P1H3R0CZ01D.pdf | ||
ERJ-S03F3650V | RES SMD 365 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-S03F3650V.pdf | ||
RT0805CRE074K87L | RES SMD 4.87KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE074K87L.pdf | ||
AZ23C6V2-7(6.2V) | AZ23C6V2-7(6.2V) DIODES SOT-23 | AZ23C6V2-7(6.2V).pdf | ||
ROS-100V101M | ROS-100V101M ELNA DIP | ROS-100V101M.pdf | ||
GF-GO7600-SHE-N-B1 | GF-GO7600-SHE-N-B1 NVIDIA BGA | GF-GO7600-SHE-N-B1.pdf | ||
SOL28M-ISO | SOL28M-ISO ORIGINAL SOP-28 | SOL28M-ISO.pdf | ||
BL-XGE361-TR9 | BL-XGE361-TR9 ORIGINAL SMD or Through Hole | BL-XGE361-TR9.pdf | ||
CY7C19935VI | CY7C19935VI CYPRESS SOJ | CY7C19935VI.pdf | ||
D68767 | D68767 NEC SSOP | D68767.pdf | ||
EDZ TE61 4.3B | EDZ TE61 4.3B ROHM SOD523 | EDZ TE61 4.3B.pdf |