창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237065822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237065822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237065822 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237065822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805WRE07634RL | RES SMD 634 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE07634RL.pdf | |
![]() | EXB-18V182JX | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0502 | EXB-18V182JX.pdf | |
![]() | SPU0409LE5H-QB-7 | SPU0409LE5H-QB-7 KNOWLES QFN | SPU0409LE5H-QB-7.pdf | |
![]() | BDT31. | BDT31. NXP TO-220 | BDT31..pdf | |
![]() | 8-1419111-8 | 8-1419111-8 TYCO SMD or Through Hole | 8-1419111-8.pdf | |
![]() | MJ13306 | MJ13306 MAXIM 44PLCC | MJ13306.pdf | |
![]() | 0410-56UH | 0410-56UH LY DIP | 0410-56UH.pdf | |
![]() | MC35060L | MC35060L MOT DIP | MC35060L.pdf | |
![]() | MJE3300G | MJE3300G ON TO-126 | MJE3300G.pdf | |
![]() | MC10564/BEBJC | MC10564/BEBJC MOT CDIP16 | MC10564/BEBJC.pdf | |
![]() | D23C16000WGX 623 | D23C16000WGX 623 NEC SOP | D23C16000WGX 623.pdf | |
![]() | ASL-D4.5W-K | ASL-D4.5W-K ORIGINAL SMD or Through Hole | ASL-D4.5W-K.pdf |