창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237055562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222237055562 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237055562 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237055562 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-1820F4LF | RES ARRAY 4 RES 182 OHM 1206 | CAY16-1820F4LF.pdf | |
![]() | T530X106M050AS | T530X106M050AS KEMET SMD | T530X106M050AS.pdf | |
![]() | EGN26A090IV | EGN26A090IV EUDYNA SMD or Through Hole | EGN26A090IV.pdf | |
![]() | EC24470UH10%TR | EC24470UH10%TR ORIGINAL SMD or Through Hole | EC24470UH10%TR.pdf | |
![]() | CY7C402-35DMB | CY7C402-35DMB CYPREES DIP | CY7C402-35DMB.pdf | |
![]() | MUR420(4A200V) | MUR420(4A200V) ON DO201AD | MUR420(4A200V).pdf | |
![]() | 1206-0.02R | 1206-0.02R ORIGINAL 6P | 1206-0.02R.pdf | |
![]() | RE363V331MT2 | RE363V331MT2 ELN SMD or Through Hole | RE363V331MT2.pdf | |
![]() | MG3010 20.000MHz | MG3010 20.000MHz EPSON DIP-14 | MG3010 20.000MHz.pdf | |
![]() | CS8371ETVA7G | CS8371ETVA7G ONS Call | CS8371ETVA7G.pdf | |
![]() | MVA4VC33MD55E0 | MVA4VC33MD55E0 nippon SMD or Through Hole | MVA4VC33MD55E0.pdf | |
![]() | AN412256J-06 | AN412256J-06 PM SOJ24 | AN412256J-06.pdf |