창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237055393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237055393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237055393 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237055393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EMPPC740GBUF1660 | EMPPC740GBUF1660 IBM BGA | EMPPC740GBUF1660.pdf | |
![]() | 1-770621-1 | 1-770621-1 TEConnectivity NA | 1-770621-1.pdf | |
![]() | BD526(-1 | BD526(-1 MOT SMD or Through Hole | BD526(-1.pdf | |
![]() | D45H8G-ON | D45H8G-ON ORIGINAL SMD or Through Hole | D45H8G-ON.pdf | |
![]() | M55342M04B100ERS2 | M55342M04B100ERS2 ORIGINAL SMD or Through Hole | M55342M04B100ERS2.pdf | |
![]() | M29W3200T70NG | M29W3200T70NG ST SMD or Through Hole | M29W3200T70NG.pdf | |
![]() | DAC712PKG4 | DAC712PKG4 BB/TI DIP28 | DAC712PKG4.pdf | |
![]() | AN366P | AN366P MAT DIP-16P | AN366P.pdf | |
![]() | GA1L3M TEL:82766440 | GA1L3M TEL:82766440 NEC SOT-323 | GA1L3M TEL:82766440.pdf | |
![]() | 2SA1586-GR-T5L | 2SA1586-GR-T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1586-GR-T5L.pdf | |
![]() | HM61256 | HM61256 LGIT SOP8 | HM61256.pdf |