창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237051333 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222 370 51333 222237051333 BC1672 BFC2 37051333 BFC2 370 51333 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237051333 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237051333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-12SF2263U | RES SMD 226K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF2263U.pdf | |
![]() | 74AC11158N | 74AC11158N ORIGINAL DIP-20P | 74AC11158N.pdf | |
![]() | S2DNC45 | S2DNC45 ST SOP-8 | S2DNC45.pdf | |
![]() | TS4994EIJT | TS4994EIJT ST 9Flip-Chip | TS4994EIJT.pdf | |
![]() | 015DZ22 | 015DZ22 TOSHIBA SOD-723 | 015DZ22.pdf | |
![]() | BS616LV1623TC-55 | BS616LV1623TC-55 BSI TSOP | BS616LV1623TC-55.pdf | |
![]() | AS1358-BTTT-26 | AS1358-BTTT-26 austriamicro TSOT153 | AS1358-BTTT-26.pdf | |
![]() | SM25MCN094 | SM25MCN094 WESTCODE SMD or Through Hole | SM25MCN094.pdf | |
![]() | WP90022L13T | WP90022L13T FSC TO92 | WP90022L13T.pdf | |
![]() | HDL4K65DPB571-11 | HDL4K65DPB571-11 HITACHI BGA | HDL4K65DPB571-11.pdf | |
![]() | K9F3208W0A | K9F3208W0A SAMSUNG TSOP | K9F3208W0A.pdf |