창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237051102 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 2222 370 51102 222237051102 BC1659 BFC2 37051102 BFC2 370 51102 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237051102 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237051102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
FW80200M722 | FW80200M722 INTEL BGA | FW80200M722.pdf | ||
F4047BDM | F4047BDM ORIGINAL CDIP | F4047BDM.pdf | ||
MIC5206-3.3 | MIC5206-3.3 MIC MSOP-8 | MIC5206-3.3.pdf | ||
CJ822-CGV | CJ822-CGV NSC SO-20 | CJ822-CGV.pdf | ||
MAX3314ESA | MAX3314ESA Maxim SOP-8 | MAX3314ESA.pdf | ||
PMB6610 V2.1 | PMB6610 V2.1 INFINEON SMD or Through Hole | PMB6610 V2.1.pdf | ||
IRKD250/20 | IRKD250/20 IR SMD or Through Hole | IRKD250/20.pdf | ||
Q62703Q2383 | Q62703Q2383 OSR SMD or Through Hole | Q62703Q2383.pdf | ||
M37540E8SP | M37540E8SP MITSUBISHI DIP | M37540E8SP.pdf | ||
DQ1280-3R5M | DQ1280-3R5M Coev NA | DQ1280-3R5M.pdf | ||
XR501269-002 | XR501269-002 EXAR DIP | XR501269-002.pdf | ||
MAX9993ETPTD | MAX9993ETPTD MAXIM SMD or Through Hole | MAX9993ETPTD.pdf |