창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237046822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 222237046822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237046822 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237046822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ICS844008AYI-15T | ICS844008AYI-15T IDT 32 LQFP | ICS844008AYI-15T.pdf | |
![]() | RLR05C93R1FR | RLR05C93R1FR ORIGINAL SMD or Through Hole | RLR05C93R1FR.pdf | |
![]() | TMP47C451BN-NB14 | TMP47C451BN-NB14 TOSHIBA DIP | TMP47C451BN-NB14.pdf | |
![]() | IN5369BG | IN5369BG AATI DO-41 | IN5369BG.pdf | |
![]() | 61083-042002LF | 61083-042002LF FCI SMD or Through Hole | 61083-042002LF.pdf | |
![]() | RT9001D | RT9001D RICHTEK SOP-8 | RT9001D.pdf | |
![]() | TLE2022ADR | TLE2022ADR TEXAS SOP-8 | TLE2022ADR.pdf | |
![]() | Bt476KP-50 | Bt476KP-50 Bt DIP | Bt476KP-50.pdf | |
![]() | MPSA42RLRMG | MPSA42RLRMG ON SMD or Through Hole | MPSA42RLRMG.pdf | |
![]() | MPP 0.047uF | MPP 0.047uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MPP 0.047uF.pdf | |
![]() | TDA9394H/N1/5/1509 | TDA9394H/N1/5/1509 PHILIPS SMD or Through Hole | TDA9394H/N1/5/1509.pdf |