창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237045333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237045333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237045333 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237045333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MS300-15 | MS300-15 LAMBDA SMD or Through Hole | MS300-15.pdf | |
![]() | YD-033 | YD-033 ORIGINAL SMD or Through Hole | YD-033.pdf | |
![]() | ICX642BKA | ICX642BKA SONY DIP | ICX642BKA.pdf | |
![]() | 74AS832BN | 74AS832BN ORIGINAL DIP | 74AS832BN.pdf | |
![]() | TN9/6/3-3F3 | TN9/6/3-3F3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TN9/6/3-3F3.pdf | |
![]() | SC16C754BIB80,551 | SC16C754BIB80,551 NXP SMD or Through Hole | SC16C754BIB80,551.pdf | |
![]() | 221-250-02 | 221-250-02 ORIGINAL DIP18 | 221-250-02.pdf | |
![]() | 74HC4052D/3.9mm | 74HC4052D/3.9mm NXP SMD or Through Hole | 74HC4052D/3.9mm.pdf | |
![]() | CC0805JFNP09BN101 | CC0805JFNP09BN101 Yageo SMD | CC0805JFNP09BN101.pdf | |
![]() | MCP73223T-C2SI/MF | MCP73223T-C2SI/MF MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP73223T-C2SI/MF.pdf | |
![]() | MM74C04J | MM74C04J NS SMD or Through Hole | MM74C04J.pdf | |
![]() | TMP47C855F-K837 | TMP47C855F-K837 PHONE-MATE QFP-80 | TMP47C855F-K837.pdf |