창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237042182 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237042182 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237042182 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237042182 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-6AEB68R1V | RES SMD 68.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB68R1V.pdf | |
![]() | RMCP2010FT1K18 | RES SMD 1.18K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT1K18.pdf | |
![]() | 906631201 | 906631201 MOLEX SMD or Through Hole | 906631201.pdf | |
![]() | HDC1100-03P | HDC1100-03P SMC Call | HDC1100-03P.pdf | |
![]() | AJN2223 | AJN2223 OK SMD or Through Hole | AJN2223.pdf | |
![]() | SAB80C515N-18-T3 | SAB80C515N-18-T3 SIEMENS PLCC68 | SAB80C515N-18-T3.pdf | |
![]() | SST49LF008 | SST49LF008 SST PLCC32 | SST49LF008.pdf | |
![]() | AS00041ZRGY | AS00041ZRGY AS SOP16 | AS00041ZRGY.pdf | |
![]() | 511151601 | 511151601 MOLEX SMD or Through Hole | 511151601.pdf | |
![]() | HN58X24128FPIBZ | HN58X24128FPIBZ RENESAS SMD | HN58X24128FPIBZ.pdf | |
![]() | AF-363 | AF-363 ON SOT-363 | AF-363.pdf | |
![]() | DAN217U T106 | DAN217U T106 ROHM SOT-323 | DAN217U T106.pdf |