창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237029823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029823 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04025A330KAT4A | 33pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025A330KAT4A.pdf | |
![]() | SDS130R-154M | 150µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | SDS130R-154M.pdf | |
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![]() | M30621MCM-F526P | M30621MCM-F526P ORIGINAL QFP | M30621MCM-F526P.pdf | |
![]() | CY8C25122-24P1 | CY8C25122-24P1 CY SMD or Through Hole | CY8C25122-24P1.pdf | |
![]() | E58/11/38-3C90-A1600-E | E58/11/38-3C90-A1600-E FERROX SMD or Through Hole | E58/11/38-3C90-A1600-E.pdf | |
![]() | MC88915TFN133 | MC88915TFN133 MOTOROLA PLCC | MC88915TFN133.pdf | |
![]() | 550C651T500AF2B | 550C651T500AF2B CDE DIP | 550C651T500AF2B.pdf | |
![]() | TPD12S520X | TPD12S520X TI TSSOP | TPD12S520X.pdf | |
![]() | LLQ1J103MHSC | LLQ1J103MHSC NICHICON SMD or Through Hole | LLQ1J103MHSC.pdf |