창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029822 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237029822 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029822 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029822 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0805VC682KAT2A | 6800pF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 0805VC682KAT2A.pdf | |
![]() | TISP4165M3LM | TISP4165M3LM BOURNS TO-92 | TISP4165M3LM.pdf | |
![]() | T1182 | T1182 PULSE SOP-40 | T1182.pdf | |
![]() | NS1H335M05007 | NS1H335M05007 SAMWHA SMD or Through Hole | NS1H335M05007.pdf | |
![]() | 50977-X150 | 50977-X150 FCI con | 50977-X150.pdf | |
![]() | 72F324BJ6T6 | 72F324BJ6T6 ST QFP44 | 72F324BJ6T6 .pdf | |
![]() | ILD252-675X009T | ILD252-675X009T Infineon TSOP-8 | ILD252-675X009T.pdf | |
![]() | AWG-20# | AWG-20# ORIGINAL SMD or Through Hole | AWG-20#.pdf | |
![]() | EMZD350ADA100MF73G | EMZD350ADA100MF73G NIPPON SMD or Through Hole | EMZD350ADA100MF73G.pdf | |
![]() | LG217D-3 | LG217D-3 KODENSHI DIP-3 | LG217D-3.pdf | |
![]() | NS1333R03-S2 | NS1333R03-S2 SQVCO DIP | NS1333R03-S2.pdf | |
![]() | 1-5175474-1 | 1-5175474-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 1-5175474-1.pdf |