창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237029473 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222237029473 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237029473 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237029473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GRM1886S1H6R1DZ01D | 6.1pF 50V 세라믹 커패시터 S2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886S1H6R1DZ01D.pdf | |
![]() | AA1206FR-07768RL | RES SMD 768 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-07768RL.pdf | |
![]() | RS01A270R0FE70 | RES 270 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A270R0FE70.pdf | |
![]() | GI9550REH | GI9550REH GI SOP8 | GI9550REH.pdf | |
![]() | DF15B(0.8)-50DS-0.65 | DF15B(0.8)-50DS-0.65 HRS SMD or Through Hole | DF15B(0.8)-50DS-0.65.pdf | |
![]() | EMB3 | EMB3 ROHM SOT-463 | EMB3.pdf | |
![]() | CKG57NX7S1C107M | CKG57NX7S1C107M YDK 2220 | CKG57NX7S1C107M.pdf | |
![]() | LD3003 | LD3003 LDT LDT | LD3003.pdf | |
![]() | 3-640442-2 | 3-640442-2 teconnectivity SMD or Through Hole | 3-640442-2.pdf | |
![]() | 745653-2 | 745653-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 745653-2.pdf | |
![]() | HSMS1962MFP | HSMS1962MFP ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMS1962MFP.pdf | |
![]() | 273PFZ | 273PFZ UF SMD or Through Hole | 273PFZ.pdf |