창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029222 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237029222 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029222 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029222 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102M3RACTU | 1000pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102M3RACTU.pdf | |
![]() | VJ0402D0R6CXCAC | 0.60pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R6CXCAC.pdf | |
![]() | R6001225XXYA | DIODE GEN PURP 1.2KV 250A DO205 | R6001225XXYA.pdf | |
![]() | MCR18EZHF2702 | RES SMD 27K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF2702.pdf | |
![]() | MFR-25FBF52-12R1 | RES 12.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | MFR-25FBF52-12R1.pdf | |
![]() | PMB2214V-V1.2 | PMB2214V-V1.2 INFINEON SMD or Through Hole | PMB2214V-V1.2.pdf | |
![]() | CSB384P | CSB384P MUR SMD or Through Hole | CSB384P.pdf | |
![]() | SI9510CY | SI9510CY ORIGINAL SMD or Through Hole | SI9510CY.pdf | |
![]() | P3MU-0509EH52LF | P3MU-0509EH52LF PEAK DIP | P3MU-0509EH52LF.pdf | |
![]() | RFS-63V330MH5 | RFS-63V330MH5 ELNA DIP | RFS-63V330MH5.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR319 | c8051F300-GOR319 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR319.pdf |