창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237029183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029183 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37013AKT | 37MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37013AKT.pdf | |
![]() | SIT3808AI-D2-33EE-30.720000T | OSC XO 3.3V 30.72MHZ OE | SIT3808AI-D2-33EE-30.720000T.pdf | |
![]() | L1MS9107AEZ | L1MS9107AEZ NS DIP SOP | L1MS9107AEZ.pdf | |
![]() | HW-02-10-G-D-500-SM | HW-02-10-G-D-500-SM SAMTEC SMD or Through Hole | HW-02-10-G-D-500-SM.pdf | |
![]() | 3859S | 3859S PAN SOP8 | 3859S.pdf | |
![]() | M74ACT541M | M74ACT541M ST SMD or Through Hole | M74ACT541M.pdf | |
![]() | HSY015 | HSY015 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSY015.pdf | |
![]() | 08-0612-02 | 08-0612-02 CISCOSYS BGA | 08-0612-02.pdf | |
![]() | NE555L-SOP8T-TG | NE555L-SOP8T-TG UTC SMD or Through Hole | NE555L-SOP8T-TG.pdf | |
![]() | MAX16999AUA05+ | MAX16999AUA05+ MAXIM 8-MSOPMicro88-uMA | MAX16999AUA05+.pdf | |
![]() | P8N20E | P8N20E MOT/ON TO-220 | P8N20E.pdf |