창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237029154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222237029154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237029154 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237029154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MBB02070C6818FC100 | RES 6.81 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C6818FC100.pdf | |
![]() | FHC20502ADTP | FHC20502ADTP KAMAYA 0805-5A | FHC20502ADTP.pdf | |
![]() | LM810M3-4.63 TEL:82766440 | LM810M3-4.63 TEL:82766440 NS SOT23-3 | LM810M3-4.63 TEL:82766440.pdf | |
![]() | PI74FCT574T | PI74FCT574T Pericom SMD or Through Hole | PI74FCT574T.pdf | |
![]() | SM602-2P | SM602-2P SMAY QFP | SM602-2P.pdf | |
![]() | 193016 | 193016 TELEDYNE CDIP-16 | 193016.pdf | |
![]() | 845HN-1C-C 5VDC | 845HN-1C-C 5VDC SONGCHUAN RELAY | 845HN-1C-C 5VDC.pdf | |
![]() | TPS73215DBVTG4 TEL:82766440 | TPS73215DBVTG4 TEL:82766440 TI/ SMD or Through Hole | TPS73215DBVTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BStN6140F | BStN6140F SIEMENS SMD or Through Hole | BStN6140F.pdf | |
![]() | CDH20D10NP-2R0MC | CDH20D10NP-2R0MC SUMIDA CDH20D10 | CDH20D10NP-2R0MC.pdf | |
![]() | B32591C1224J000 | B32591C1224J000 EPCOS DIP-2 | B32591C1224J000.pdf |