창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237028334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237028334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237028334 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237028334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CL03B472KP3NNNH | 4700pF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CL03B472KP3NNNH.pdf | |
![]() | ECJ-3YB0J226M | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YB0J226M.pdf | |
![]() | RZL035P01TR | MOSFET P-CH 12V 3.5A TUMT6 | RZL035P01TR.pdf | |
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![]() | SMLJ8.0A/CA | SMLJ8.0A/CA microsemi DO-214AB | SMLJ8.0A/CA.pdf | |
![]() | BR24S16NUX-W0016TR | BR24S16NUX-W0016TR ROHM SMD or Through Hole | BR24S16NUX-W0016TR.pdf | |
![]() | PT6409E | PT6409E TexasInstruments SMD or Through Hole | PT6409E.pdf | |
![]() | AT286 | AT286 TI TSSOP-14 | AT286.pdf | |
![]() | 0402-122J | 0402-122J AVX SMD or Through Hole | 0402-122J.pdf | |
![]() | 10254DAP | 10254DAP Micro-Dimensional SMD or Through Hole | 10254DAP.pdf | |
![]() | LM833N1 | LM833N1 ST DIP8 | LM833N1.pdf | |
![]() | UM9160 | UM9160 UM DIP | UM9160.pdf |