창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237028274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237028274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237028274 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237028274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z3161AGT5 | RES SMD 3.16KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z3161AGT5.pdf | |
![]() | DT25C10 | DT25C10 DEC SMD or Through Hole | DT25C10.pdf | |
![]() | KS22599L3 | KS22599L3 MN NA | KS22599L3.pdf | |
![]() | SM5904C40J | SM5904C40J ORIGINAL SMD or Through Hole | SM5904C40J.pdf | |
![]() | C102M-F074 | C102M-F074 TOSHIBA SOP | C102M-F074.pdf | |
![]() | SH0002HM | SH0002HM ORIGINAL CAN8 | SH0002HM.pdf | |
![]() | AM27H010-55/BXA 5962-8961409MXA | AM27H010-55/BXA 5962-8961409MXA AMD CDIP32 | AM27H010-55/BXA 5962-8961409MXA.pdf | |
![]() | RJP4067DPK | RJP4067DPK HITACHI TO-3P | RJP4067DPK.pdf | |
![]() | RB157=2W06 | RB157=2W06 ORIGINAL SMD or Through Hole | RB157=2W06.pdf | |
![]() | FFAS660 | FFAS660 ISP BGA | FFAS660.pdf | |
![]() | LQW1608A72NG00T1M00 | LQW1608A72NG00T1M00 MURATA SMD | LQW1608A72NG00T1M00.pdf |