창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237026333 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.033µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237026333 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237026333 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237026333 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206FR-07182RL | RES SMD 182 OHM 1% 1/4W 1206 | RC1206FR-07182RL.pdf | |
![]() | RC55Y-18K2BI | RES 18.2K OHM 0.25W 0.1% AXIAL | RC55Y-18K2BI.pdf | |
![]() | XRA15218F-E2 | XRA15218F-E2 EXAR SOP | XRA15218F-E2.pdf | |
![]() | 7306-151K | 7306-151K SAGAMI 7306 | 7306-151K.pdf | |
![]() | MC92600JUB | MC92600JUB MOTOROLA BGA | MC92600JUB.pdf | |
![]() | R5324D010B-TR-FA | R5324D010B-TR-FA RICOH SMD or Through Hole | R5324D010B-TR-FA.pdf | |
![]() | BMS-530R | BMS-530R BUBANG 25MHZ | BMS-530R.pdf | |
![]() | S3C9498XZO-AO98 | S3C9498XZO-AO98 ORIGINAL SDIP32 | S3C9498XZO-AO98.pdf | |
![]() | FB100R | FB100R ORIGINAL SMD or Through Hole | FB100R.pdf | |
![]() | 24LCS41/P | 24LCS41/P MICROCHIP DIP | 24LCS41/P.pdf | |
![]() | HD44840A56 | HD44840A56 HIT DIP-40 | HD44840A56.pdf | |
![]() | DS7810J/883B | DS7810J/883B NS DIP | DS7810J/883B.pdf |