창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237026122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237026122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237026122 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237026122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 333PPB202K | 0.03µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.512" W (32.00mm x 13.00mm) | 333PPB202K.pdf | |
![]() | YPCJ0150T | THERMISTOR PTC OCP 150 OHM 25C | YPCJ0150T.pdf | |
![]() | MMBZ4681-E3-18 | DIODE ZENER 2.4V 350MW SOT23-3 | MMBZ4681-E3-18.pdf | |
![]() | E2B-M30KN20-WP-B1 2M | Inductive Proximity Sensor 0.787" (20mm) IP67 Cylinder, Threaded - M30 | E2B-M30KN20-WP-B1 2M.pdf | |
![]() | 200-9R-1C-8.25 | 200-9R-1C-8.25 Littelfuse SMD or Through Hole | 200-9R-1C-8.25.pdf | |
![]() | NEC7003 | NEC7003 NEC DIP-24 | NEC7003.pdf | |
![]() | NE57600YD | NE57600YD PHILIPS ORIGINAL | NE57600YD.pdf | |
![]() | ST9C7026 | ST9C7026 ST SMD or Through Hole | ST9C7026.pdf | |
![]() | NQ8032M508 | NQ8032M508 INTEL BGA | NQ8032M508.pdf | |
![]() | SL3S1202FTT | SL3S1202FTT NXP SMD or Through Hole | SL3S1202FTT.pdf | |
![]() | CD54F113F | CD54F113F TI/HAR CDIP | CD54F113F.pdf | |
![]() | HGDEST021B | HGDEST021B ALPS SMD or Through Hole | HGDEST021B.pdf |