창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237026103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237026103 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237026103 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237026103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 476CKE250MNU | ELECTROLYTIC | 476CKE250MNU.pdf | |
![]() | RCE5C1H390J0K1H03B | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C1H390J0K1H03B.pdf | |
![]() | RT0603CRD0747K5L | RES SMD 47.5K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRD0747K5L.pdf | |
![]() | RCS040229R4FKED | RES SMD 29.4 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS040229R4FKED.pdf | |
![]() | H4P95K3DZA | RES 95.3K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P95K3DZA.pdf | |
![]() | LM4040BIM3-2.1-T | LM4040BIM3-2.1-T MAXIM ORIGINAL | LM4040BIM3-2.1-T.pdf | |
![]() | TPS72325DBV | TPS72325DBV TI SOT23-5 | TPS72325DBV.pdf | |
![]() | SN74HC241B1R | SN74HC241B1R ST DIP20 | SN74HC241B1R.pdf | |
![]() | M29W800AB70N | M29W800AB70N STM TSOP | M29W800AB70N.pdf | |
![]() | 4.7K(4701)±1%0402 | 4.7K(4701)±1%0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7K(4701)±1%0402.pdf | |
![]() | X2122CP | X2122CP EXAR DIP-28 | X2122CP.pdf | |
![]() | BT137F800F | BT137F800F NXP sot223 | BT137F800F.pdf |