창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC237025224 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT370 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 222237025224 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC237025224 | |
관련 링크 | BFC2370, BFC237025224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BU18TD4WNVX | BU18TD4WNVX ROHM SSON4 | BU18TD4WNVX.pdf | |
![]() | CXQ70108C-8 | CXQ70108C-8 SONY DIP40 | CXQ70108C-8.pdf | |
![]() | RH03ADCJ4X(22K) | RH03ADCJ4X(22K) ALPS SMD or Through Hole | RH03ADCJ4X(22K).pdf | |
![]() | NLV25T-012J-PF-TQ | NLV25T-012J-PF-TQ TDK SMD or Through Hole | NLV25T-012J-PF-TQ.pdf | |
![]() | SBM540-13-F | SBM540-13-F DIODES STD-202 | SBM540-13-F.pdf | |
![]() | MLI0603-3R9-10 | MLI0603-3R9-10 Ferroxcube SMD | MLI0603-3R9-10.pdf | |
![]() | OV5016 | OV5016 IC QFP | OV5016.pdf | |
![]() | WL453232-R47M | WL453232-R47M TEESTAR SMD | WL453232-R47M.pdf | |
![]() | WPD20078 | WPD20078 ORIGINAL QFP-144L | WPD20078.pdf | |
![]() | ADG1313YRZ-REEL7 | ADG1313YRZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | ADG1313YRZ-REEL7.pdf | |
![]() | FW262-SONY-TL | FW262-SONY-TL SANYO SOP8 | FW262-SONY-TL.pdf |