창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237025224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237025224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237025224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237025224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C0805C183J3GACTU | 0.018µF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C183J3GACTU.pdf | |
![]() | T86C335K025EBAS | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 2.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C335K025EBAS.pdf | |
![]() | CRCW08051K69FKTB | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K69FKTB.pdf | |
![]() | CRA04S043560KJTD | RES ARRAY 2 RES 560K OHM 0404 | CRA04S043560KJTD.pdf | |
![]() | RSF3JB5K10 | RES MO 3W 5.1K OHM 5% AXIAL | RSF3JB5K10.pdf | |
![]() | ADP1147A/A | ADP1147A/A AD SOP8 | ADP1147A/A.pdf | |
![]() | C20515 | C20515 AMI PLCC | C20515.pdf | |
![]() | BT107 | BT107 MEDL SMD or Through Hole | BT107.pdf | |
![]() | HY62U8100BLLST-70I- | HY62U8100BLLST-70I- HYNIX TSOP | HY62U8100BLLST-70I-.pdf | |
![]() | SP8808ACDG | SP8808ACDG MITEL SMD or Through Hole | SP8808ACDG.pdf | |
![]() | SC500473DW | SC500473DW MOT SOP20 | SC500473DW.pdf | |
![]() | LMZ23605ES | LMZ23605ES NS TO-263-7 | LMZ23605ES.pdf |