창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237025122 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237025122 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237025122 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237025122 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMLJ5.0A | TVS DIODE 5VWM 9.2VC DO214AB | SMLJ5.0A.pdf | |
![]() | LTC6930CDCB-8.00#TRMPBF | LTC6930CDCB-8.00#TRMPBF LINEAR DFN-8 | LTC6930CDCB-8.00#TRMPBF.pdf | |
![]() | SG2A107M10020PA180 | SG2A107M10020PA180 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG2A107M10020PA180.pdf | |
![]() | AN0003 | AN0003 RFMD SMD or Through Hole | AN0003.pdf | |
![]() | TCSCE1A225MAAR | TCSCE1A225MAAR SAMSUNG SMD | TCSCE1A225MAAR.pdf | |
![]() | M59DR032C-120GC6 | M59DR032C-120GC6 STM BGA | M59DR032C-120GC6.pdf | |
![]() | X806416-008 | X806416-008 MICROSOF BGA | X806416-008.pdf | |
![]() | MK4532 | MK4532 MK SSOP | MK4532.pdf | |
![]() | LM150X06 | LM150X06 NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | LM150X06.pdf | |
![]() | LXV10VB391M10X12LL | LXV10VB391M10X12LL NIPPON DIP | LXV10VB391M10X12LL.pdf | |
![]() | MMBZ52268LT1 | MMBZ52268LT1 ON SMD or Through Hole | MMBZ52268LT1.pdf | |
![]() | TCC8221-01AX-IGR-A | TCC8221-01AX-IGR-A TELECHIP BGA | TCC8221-01AX-IGR-A.pdf |