창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237022473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 카탈로그 페이지 | 2068 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 2222 370 22473 2222-370-22473 222237022473 3011PH BFC2 37022473 BFC2 370 22473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237022473 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237022473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1SS161-T2B(A9) | 1SS161-T2B(A9) NEC SOT23 | 1SS161-T2B(A9).pdf | |
![]() | EC30LB02-TE12L | EC30LB02-TE12L NIEC SMA | EC30LB02-TE12L.pdf | |
![]() | SDC510 | SDC510 ON SOP-8 | SDC510.pdf | |
![]() | HK06036N8J | HK06036N8J TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | HK06036N8J.pdf | |
![]() | TMS27C256A-20JL | TMS27C256A-20JL FUJ DIP | TMS27C256A-20JL.pdf | |
![]() | ADP1706ACPZ-3.3-R7/BKN | ADP1706ACPZ-3.3-R7/BKN AD SMD or Through Hole | ADP1706ACPZ-3.3-R7/BKN.pdf | |
![]() | WD5051 | WD5051 TYCO SMD or Through Hole | WD5051.pdf | |
![]() | TL431 1% | TL431 1% WS SMD or Through Hole | TL431 1%.pdf | |
![]() | CDSV6-56-G | CDSV6-56-G COMCHIP SOT-363 | CDSV6-56-G.pdf | |
![]() | D71051GU-10 | D71051GU-10 NEC SOP28 | D71051GU-10.pdf | |
![]() | B0515T-W2 | B0515T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B0515T-W2.pdf | |
![]() | SG615PTJC40.000MHZ | SG615PTJC40.000MHZ SG SMD or Through Hole | SG615PTJC40.000MHZ.pdf |