창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237022394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237022394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237022394 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237022394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H1R6CD01D | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H1R6CD01D.pdf | |
![]() | RN73C1E61R9BTDF | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E61R9BTDF.pdf | |
![]() | PLT0805Z4421LBTS | RES SMD 4.42KOHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z4421LBTS.pdf | |
![]() | TLV431ASNT1G-O | TLV431ASNT1G-O ON SMD or Through Hole | TLV431ASNT1G-O.pdf | |
![]() | 25P25V6 | 25P25V6 ST TSOP | 25P25V6.pdf | |
![]() | 0603Y1000472KXB | 0603Y1000472KXB SYFER SMD | 0603Y1000472KXB.pdf | |
![]() | C1005NP0828BGT | C1005NP0828BGT DARFON SMD or Through Hole | C1005NP0828BGT.pdf | |
![]() | EB2576 | EB2576 MT SMD or Through Hole | EB2576.pdf | |
![]() | TC90A58FG | TC90A58FG TOSHIBA QFP | TC90A58FG.pdf | |
![]() | NPZ -316-32RYG | NPZ -316-32RYG ORIGINAL SMD or Through Hole | NPZ -316-32RYG.pdf | |
![]() | G6CU-1114P-US-12V/12VDC | G6CU-1114P-US-12V/12VDC ORIGINAL SMD or Through Hole | G6CU-1114P-US-12V/12VDC.pdf | |
![]() | XCV200EFG456C | XCV200EFG456C XILINX QFP | XCV200EFG456C.pdf |