창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237022274 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237022274 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237022274 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237022274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603DRD07182RL | RES SMD 182 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD07182RL.pdf | |
![]() | RT0603WRB07845RL | RES SMD 845 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB07845RL.pdf | |
![]() | 4816P-T01-271 | RES ARRAY 8 RES 270 OHM 16SOIC | 4816P-T01-271.pdf | |
![]() | 1822-1209CORD-OAC | 1822-1209CORD-OAC AMIS(HP) SMD or Through Hole | 1822-1209CORD-OAC.pdf | |
![]() | IS42S16160B-7BI | IS42S16160B-7BI ISSI FBGA | IS42S16160B-7BI.pdf | |
![]() | SHV08 | SHV08 SANKEN SMD or Through Hole | SHV08.pdf | |
![]() | AK40C·80 | AK40C·80 SANREX SMD or Through Hole | AK40C·80.pdf | |
![]() | XP2209CN | XP2209CN XP DIP8 | XP2209CN.pdf | |
![]() | C10P40FR | C10P40FR ORIGINAL TO-220-3 | C10P40FR.pdf | |
![]() | AF82801IBM.QT09ES | AF82801IBM.QT09ES INTEL BGAPB | AF82801IBM.QT09ES.pdf | |
![]() | M74F245P | M74F245P ORIGINAL DIP | M74F245P.pdf |