창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237022224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237022224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237022224 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237022224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R0DLXAC | 3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R0DLXAC.pdf | |
![]() | 04025C152KAJ2A | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025C152KAJ2A.pdf | |
![]() | 1N5913CE3/TR13 | DIODE ZENER 3.3V 1.5W DO204AL | 1N5913CE3/TR13.pdf | |
![]() | CX82110-11 | CX82110-11 CONEXANT FBGA | CX82110-11.pdf | |
![]() | 917683-1 | 917683-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 917683-1.pdf | |
![]() | PALC16R4Z-35QC | PALC16R4Z-35QC AMD FDIP | PALC16R4Z-35QC.pdf | |
![]() | TWL92216GGVR | TWL92216GGVR TI QFN | TWL92216GGVR.pdf | |
![]() | MC68EN360ZP25K/L | MC68EN360ZP25K/L ORIGINAL BGA | MC68EN360ZP25K/L.pdf | |
![]() | 1644T12 | 1644T12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1644T12.pdf | |
![]() | HDA-CTH(10) | HDA-CTH(10) HIROSE SMD or Through Hole | HDA-CTH(10).pdf | |
![]() | S29GL032A11TAIR1 | S29GL032A11TAIR1 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A11TAIR1.pdf | |
![]() | NUP4000 | NUP4000 ON SOP-8 | NUP4000.pdf |