창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237022154 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237022154 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237022154 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237022154 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | V187425C529 | V187425C529 ADVCT SMD or Through Hole | V187425C529.pdf | |
![]() | KDR784-RTK | KDR784-RTK KEC SOT0805USC | KDR784-RTK.pdf | |
![]() | AD7075AST | AD7075AST ORIGINAL QFP | AD7075AST.pdf | |
![]() | DS12B885 | DS12B885 DALLAS DIP | DS12B885.pdf | |
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![]() | LF412 MWC | LF412 MWC NS Wafer | LF412 MWC.pdf | |
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![]() | DX21TFAP02 | DX21TFAP02 SAMSUNG SMD or Through Hole | DX21TFAP02.pdf | |
![]() | SIS 5598 B6 | SIS 5598 B6 SIS BGA | SIS 5598 B6.pdf | |
![]() | 01-071314-01(AU/NI) | 01-071314-01(AU/NI) UNIC-K SMD | 01-071314-01(AU/NI).pdf |