창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237021332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3300pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.098" W(7.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.256"(6.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222237021332 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237021332 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237021332 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BCF13-XXE-25.000000G | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BCF13-XXE-25.000000G.pdf | |
![]() | PTN1206E89R8BST1 | RES SMD 89.8 OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E89R8BST1.pdf | |
![]() | AC04000007200JAC00 | RES 720 OHM 4W 5% AXIAL | AC04000007200JAC00.pdf | |
![]() | AW120KE | RES 12 OHM 2.5W 10% RADIAL | AW120KE.pdf | |
![]() | X606 | X606 SIPEX TSOT23-6 | X606.pdf | |
![]() | XCS40-4BG256 | XCS40-4BG256 XILINX BGA | XCS40-4BG256.pdf | |
![]() | LNW2W152MSEFBB | LNW2W152MSEFBB NICHICON DIP | LNW2W152MSEFBB.pdf | |
![]() | SMU01N-15B | SMU01N-15B MW SMD or Through Hole | SMU01N-15B.pdf | |
![]() | NQ5000V SL9TL | NQ5000V SL9TL INTEL BGA | NQ5000V SL9TL.pdf | |
![]() | DS1810R-10-U | DS1810R-10-U MAX Call | DS1810R-10-U.pdf | |
![]() | R56J | R56J TDK 3225 | R56J.pdf | |
![]() | FW82815BO | FW82815BO INTEL BGA | FW82815BO.pdf |