창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC237019564 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT370 (BFC2370) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT370 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 40V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 100°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222237019564 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC237019564 | |
| 관련 링크 | BFC2370, BFC237019564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UQCL2A0R8BAT2A\500 | 0.80pF 200V 세라믹 커패시터 A 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | UQCL2A0R8BAT2A\500.pdf | |
![]() | VJ1210A222KBAAT4X | 2200pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A222KBAAT4X.pdf | |
![]() | BPT-NP73C2-IAG | BPT-NP73C2-IAG BRIGHT ROHS | BPT-NP73C2-IAG.pdf | |
![]() | MLL5817 | MLL5817 taitron MELF | MLL5817.pdf | |
![]() | BDV94 | BDV94 ST TO-3P | BDV94.pdf | |
![]() | 2SB1898 | 2SB1898 ROHM SMD or Through Hole | 2SB1898.pdf | |
![]() | 202K163-25-CS-2065-0 | 202K163-25-CS-2065-0 TYCO SMD or Through Hole | 202K163-25-CS-2065-0.pdf | |
![]() | MAX4146ESP | MAX4146ESP MAX SOP-14 | MAX4146ESP.pdf | |
![]() | PIC24LC64B-I/P | PIC24LC64B-I/P MIC SOPDIP | PIC24LC64B-I/P.pdf | |
![]() | SKB25 | SKB25 SEMIKRON CaseG10b | SKB25.pdf | |
![]() | FDS7082N3_NL | FDS7082N3_NL FAIRCHILD SOP-8 | FDS7082N3_NL.pdf | |
![]() | HZU033BTRF-E | HZU033BTRF-E RENESAS SMD or Through Hole | HZU033BTRF-E.pdf |